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欢迎辞
鉴于目前新型冠状病毒疫情发展的不确定性,为最大限度降低疫情传播和扩散的可能,积极配合全国新型冠状病毒防控工作,经中国硅酸盐学会溶胶凝胶分会及2020’中国溶胶-凝胶学术研讨会暨国际论坛大会组委会商定,原定2020年10月16-19日在山东济南召开的2020’中国溶胶-凝胶学术研讨会暨国际论坛延期至2021年举行,具体时间另行通知。
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主题1:多孔结构材料:气凝胶、热控材料、热管理材料、MOFs、有序介孔材料、多孔块体、等级孔材料、多孔陶瓷、泡沫材料、多孔膜材料等;
主题2:功能型新材料:量子点、胶体、纳米粉体、纳米纤维、自组装、有机-无机杂化、复合材料、光催化涂层/薄膜、光电磁功能材料、电池材料、高熵材料、透明陶瓷、新型显示材料、环境材料、生物及仿生材料等;
主题 3:材料计算与仿真:高通量计算、机器学习、深度学习、多物理场仿真、数学建模等。